Intel Foveros los chiplets 3D “apilables” de Intel
Los procesos de fabricación ya casi no avanzan, estamos llegando a los limites del silicio y seguir reduciendo es cada vez mas complicado y caro, ya no puedes confiar en que los transistores sigan reduciendo su tamaño y poder integrar más y más en el mismo tamaño. Ese camino es cada vez más impracticable por limitación física del silicio.
Los núcleos monolíticos en vías de extinción.
Finalmente Intel va a tomar un camino parecido al de AMD con su arquitectura Zen 2 de la cual ya hablamos en artículo pasado, nos encontramos un núcleo central donde se encuentra el controlador de memoria y todos los dispositivos de Entrada/Salida fabricado a 14 nm y después tenemos chiplets donde se encuentran los núcleos del procesador totalmente modulares, este diseño hace que no sea necesario hacer chips gigantes con infinidad de núcleos que son costosos y difíciles de hacer, en lugar de eso tenemos un chip cuyas partes son relativamente “fáciles” y “baratas” de fabricar y que puedes añadirle y quitarle cores simplemente poniendo mas o menos chiplets.
La solución de Intel va también por este camino, pero es aun más inteligente, dando un paso más allá que Zen 2, Foveros se basa en el concepto de Interposer. El Interposer es un pequeño chip de silicio que se usa en el núcleo de las memorias HBM actuales cuya función es conectar el núcleo con las memorias, puesto que el interposer está formado por transistores de silicio es extremadamente rápido y se consigue un ancho de banda alto con latencias bajísimas, sin embargo, el interposer no procesa nada, es simplemente una conexión muy rápida entre las memorias y el núcleo.
Con Foveros pasaríamos a tener un interposer “inteligente” que se encargaría de toda la gestión de memoria, Entrada/Salida, Conexiones PCI-Express etc. Básicamente tendría las mismas funciones que tiene el chiplet central que usa AMD en sus Zen2, solo que los núcleos del procesador irían directamente soldados encima de este interposer teniendo una conexión entre núcleos muchísimo más rápida que el Infinity Fabric, con este genial diseño conseguiríamos anchos de bandas altísimos con latencias extremadamente bajas.
El primer producto basado en Foveros no será un procesador de sobremesa, será el nuevo Hybrid x86 que va a competir con la arquitectura big.LITTLE de ARM, por lo que aun pasará tiempo para que podamos ver de qué es capaz Foveros en procesadores Xeon y de escritorio, por lo que Foveros competirá con Zen 3 no con el próximo Zen 2.