Las memorias HBM2 siguen mejorando

La DRAM de HBM será la sucesora de la actual GDDR6 pero por su alto coste se usa principalmente en informática de alto rendimiento, servidores y todo lo relacionado al Deep Learning y la Inteligencia Artificial. El estándar se desarrolló y actualizó con el apoyo de los principales desarrolladores de GPU y CPU para ampliar la curva de crecimiento del ancho de banda del sistema más allá de los niveles soportados por la memoria discreta empaquetada tradicional.

La Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) autodenominada como “Solid State Technology Association”, encargada del desarrollo de estándares para la industria de la microelectrónica, ha anunciado la publicación de una actualización del estándar JESD235 High Bandwidth Memory (HBM) DRAM.

Las memorias HBM a diferencia de las GDDR soportan densidades de hasta 24 GB por memoria y con la última actualización del JEDEC se han alcanzado velocidades de hasta 307 GB/s. Este ancho de banda se distribuye a través de una interfaz de dispositivo de 1024 bits de ancho que se divide en 8 canales independientes en cada pila de DRAM. El estándar puede soportar pilas de DRAM de 2, 4, 8 y 12 módulos lo que permite una gran flexibilidad de los sistemas en cuanto a los requisitos de capacidad de 1 GB a 24 GB por pila.

Antes o después estas memorias darán el salto al mercado domestico (cuando el precio sea menos prohibitivo) dotando a las gráficas de nueva generación de un ancho de banda brutal en comparación con las actuales memorias GDDR6 quizás, gracias a estas nuevas memorias y a mejoras en la arquitectura Turing actual sea posible llevar el Ray Tracing al mercado doméstico, el tiempo lo dirá.