Samsung se sube al carro de los 7nm

Samsung 7nm

Parece que TSMC ya no va a ser el único fabricante con la tecnología necesaria para dar respuesta a la demanda de chips a 7nm que no hace mas que aumentar, el gigante coreano Samsung acaba de declarar que ya se encuentra en condiciones de poder producir obleas por medio del sistema U.V.E (Luz ultravioleta extrema).

 

Sin duda las próximas generaciones de chips van a venir con esta litografía por las grandes ventajas que supone frente a los actuales 14 o 12 nm, permitiendo integrar más transistores en una misma área, así como reducir el consumo y por lo tanto aumentar el rendimiento bruto entre un 15 a un 20%.
Dependiendo del producto se puede buscar reducción del consumo y en otros se buscará un aumento del rendimiento de un modo u otro esta nueva litografía será el estándar el año próximo.  Actualmente solo una de sus fabricas es capaz de producir obleas de tan alta calidad, hasta 1500 diarias a las que hay que sumar las que puede producir TSMC en la actualidad, cuanto mayor sea la producción menor será el precio por lo que interesa que poco a poco vayan adaptándose a esta nueva litografía. 

SIlicio

Esto indirectamente aumenta la presión en Intel que sigue estancado en 14nm mientras ve que no solo TSMC, sino que ahora también Samsung se le ponen por delante en cuanto a una tecnología que contra todo pronóstico le está resultando muy difícil de alcanzar al gigante azul a pesar de la ingente cantidad de recursos tanto humanos como materiales que esta invirtiendo en ello. La carrera sigue puesto que tanto Samsung como TSMC ya tienen planes de ruta fijados en la búsqueda de llegar a litografías aun por debajo en el futuro.

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